9月16日，以“科幻点燃梦想 科创赋能未来”为主题的成都市新都区首届“升庵杯”青少年科技节暨第九届青少年科技创新大赛开幕。本次大赛共有35所中小学校及幼儿园参加，共收集各类科创作品936份。其中，100份优秀科创作品将被推荐参加成都市级、四川省级相关赛事。

　　本次大赛设置了青少年科技创新成果、科技辅导员创新成果竞赛等4个综合赛项展示和答辩环节，更有亲子创意搭建、“芯少年”集成电路设计与应用、创意编程3个特色赛项，现场竞争激烈，赛事精彩纷呈。

　　其中，“芯少年”集成电路设计与应用赛是一个集知识性、趣味性、挑战性、展示性于一体的比赛项目，将传统电路设计与现代编程技术相结合。“芯少年”们先用电子金属笔绘制模拟电路，再用特制芯片绘制数字电路，最后通过编程实现指定功能，增进了青少年对数字电路原理和基础编程技能的理解和掌握，极大地培养了青少年的创造能力、逻辑思维能力和解决问题的能力。

　　在综合赛项展示答辩区，参赛队员神采飞扬地介绍作品的创作灵感、制作原理和实现历程，并对裁判提问积极作答。

　　亲子创意搭建比赛项目，共19支参赛队伍进行激烈角逐。在家长的陪同下，孩子们奇思妙想，利用乐高、纸板等环保材料，专心致志地搭建自己的创意作品，共逐科技梦。