· 刻蚀机腔室:高纯Al₂O₃涂层或Al₂O₃陶瓷常被用作刻蚀腔体和腔体内部件的防护材料,以确保晶圆的良率、质量和刻蚀工艺的稳定性、防止晶圆污染。

　　· 陶瓷机械手臂:由于晶圆硅晶片极易受到污染,且需在真空环境下进行搬运。氧化铝陶瓷和碳化硅陶瓷因其高致密度、高硬度、高耐磨性、良好的耐热性能和优良的机械强度,成为制作陶瓷机械手臂的很好的材料。

　　· 气体喷嘴、分配盘:在半导体设备的沉积、刻蚀等过程中,气体喷嘴需要精确控制气体的流量和方向。广州飞晟的精密陶瓷,精度已达到微米级别,能实现气体流量和方向的准确控制,是气体喷嘴、分配盘的优先选择。

　　· 封装衬板:在功率半导体器件的封装过程中,陶瓷材料常被用作封装衬板,以提高器件的散热性能和稳定性。

　　· 测试探针卡:在半导体测试过程中,测试探针卡需要精确接触芯片表面以获取测试数据。陶瓷因其高绝缘性、高稳定性和良好的热性能,成为制作测试探针卡的理想材料。

　　· 加热元件:半导体设备中的热处理设备,如退火炉、氧化炉等,需要高温环境进行晶圆的热处理。广州飞晟的陶瓷材料因其耐高温、耐腐蚀等特性,常被用作加热元件的材料,如陶瓷加热器。

　　· 隔热层:广州飞晟陶瓷材料的高热阻性使其成为隔热层的理想选择,有效地保持设备内部的高温环境并减少热损失。

　　· 沉积室壁:在化学气相沉积(CVD)等沉积过程中,沉积室壁需要承受腐蚀性气体和高温环境。陶瓷材料优异的耐腐蚀性和耐高温性,完美匹配沉积室壁的需求。

　　· 沉积托盘:用于支撑晶圆进行沉积的托盘也需要耐高温、耐腐蚀,并且表面平滑以减少缺陷。广州飞晟的陶瓷托盘经过多道程序抛光、清洗,具有良好的表面光洁度,能用作沉积托盘的材料。

　　· 离子束聚焦元件:离子束聚焦元件需要精确控制离子束的形状和方向。广州飞晟的陶瓷材料因其高绝缘性和稳定的物理性能,可用于制作这些元件。

　　综上所述,陶瓷材料在半导体设备中的应用非常广,几乎涵盖了设备的各个关键位置。随着陶瓷材料以及生产技术的不断发展,陶瓷材料在半导体设备中的应用将会更加深入和广。